충청북도와 청주시는 3월 12일 충북도청에서 ㈜네패스와 2,800억원 규모의 투자협약을 체결했다. 이날 협약식에는 이시종 도지사, 한범덕 청주시장, ㈜네패스 이병구 대표이사 등 관계자 20여명이 참석했다.

 충북도와 청주시는 투자협약기업의 사업이 원활하게 추진될 수 있도록 행정적으로 지원하고, 투자협약기업들은 투자 이행 및 투자규모 확충을 위해 노력하고, 지역 자재 구매, 지역민 우선채용 등 지역 경기 활성화를 위해 최대한 노력하기로 했다.

 ㈜네패스는 첨단 시스템 반도체 미세공정 서비스 수출기업으로 1990년 충청북도에 처음 둥지를 튼 이래 29년간 성실하게 생산 기지를 확충하며 지속 성장하고 있다.

 국내기업으로는 유일하게 팬-아웃 웨이퍼레벨패키지(Fan-Out WLP), 패널 레벨 패키지(PLP) 등 초소형·초박형·다기능 구현이 가능한 반도체 패키징 솔루션을 자동차, 스마트폰 등 첨단 IT기기에 공급하고 있으며, 최근 급증하는 시장 수요에 대응하기 위해 시스템 반도체 테스트 분야까지 전문 서비스 영역을 확대해 나가고 있다.

 이시종 도지사는 “(주)네패스가 글로벌 리더로 자리매김하도록 모든 행정적 지원을 아끼지 않을 것”이라며 “지속적으로 우수한 기업을 유치해 나가기 위해 다각적이고 공격적인 투자유치 활동을 추진해 나갈 것”이라고 밝혔다.